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    功率放大器（poweramplifier，简称“功放”）指在给定失真率条件下，能产生***大功率输出以驱动某一负载的放大器。高压功率放大器是一个非常通用的测试仪器，但是如何选择一款适合的功率放大器？

    选择高压功率放大器需要注意以下指标：

    带宽：通常厂家放大器带宽都是以正弦波来定义的，例如功率放大器100KHz，指的是正弦波信号，可以达到的***高频率，而不是方波或者三角波，这些波形由于其高次谐波的影响，不能达到，通常厂家会给出小信号带宽或者大信号带宽，客户需要根据自己的应用与厂家进行沟通。

    电压：需要放大信号的***高电压值，客户通常要注意自己测试应用需要的电压是有效值Vrms还是峰峰值Vpp，通常厂家给出的是峰峰值。

    电流：功率放大器通常输出的功率是恒定的，这样P=U*I，也就是电压和电流在功率恒定下是成反比的，通常厂家给出的电流值是***大值，特别是当在DC下当电压输出***大时，电流一定是***小的。

    功率：功率代表了放大器的驱动能力，P=U*I，通常功率的选择与客户预期希望加载再待测设备上的电压与电流有关，但是如果负载是纯阻性负载是方便计算的，如果是容性或是***负载就需要客户与厂家工程师进行沟通，进行一定的模拟仿真后获得一个准确的需求。

    通道：根据测试的应用选择通道数，目前厂家主流的是单通道或者双通道，但是有些厂家可以根据用户需要定制通道，***多可以达到8通道，同时可以保证通道的同步性，也可以输出不同相位差的信号，方便了用户的使用。

    增益：分为模拟增益及数控增益，模拟增益采用电位器调节，模拟增益无法***放大只能，通过外置观测示波器来读取，逐步被厂家淘汰，数字增益控制，调节精度高，直观方便，是目前主流放大器采用的增益放大方式。

    输入输出阻抗匹配：放大器通常配合信号源使用，通常信号源有50欧姆及高阻输出，放大器在输入阻抗有对应的匹配阻抗，保证了输入端的安全。输出阻抗匹配，由于客户驱动的负载的多样性，需要厂家提供更灵活的匹配电阻。

    保护：功率放大器由于驱动负载，由于很多是动态变化的，就对功率放大器提出了更高的要求，为了防止损坏功率放大器，通常要求有过电压保护，过电流保护，过热保护，短路保护。

   一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块等。

    1、热分析

    贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度***终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。

    在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反(同时也更为严重)的是热安全系数设计过低，也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了**时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。

    2、线路板简化建模

    建模前分析线路板中主要的发热器件有哪些，如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。因此，建模时主要需要考虑这些器件。

    此外，还要考虑线路板基板上，作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都比较大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分，它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成。环氧树脂基板的厚度为4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热率仅为0.276W/(m℃)。尽管所加的铜箔很薄很细，却对热量有强烈的引导作用，因而在建模中是不能忽略的。